یک شایعه عجیب از احتمال همکاری مدیاتک و اینتل خبر میدهد
گزارشهای اخیر از دنیای نیمههادیها حاکی از آن است که بخش تولیدی اینتل احتمالاً موفق به جذب یک مشتری بسیار بزرگ و استراتژیک برای پیشرفتهترین فرآیند ساخت خود شده است. بر اساس شایعاتی که در میان فعالان این صنعت پیچیده، شرکت تایوانی مدیاتک قصد دارد برای تولید تراشههای نسل بعدی سری دیمنسیتی (Dimensity) از گره پردازشی بسیار پیشرفتهی 14A اینتل استفاده کند. اگرچه این خبر هنوز بهصورت رسمی تأیید نشده است، اما حضور مدیاتک در کنار اپل به عنوان مشتریان کلیدی فناوریهای تولیدی جدید اینتل، میتواند جایگاه این شرکت آمریکایی را در رقابت با رقبا بهشدت تقویت کند.
پیش از این مشخص شده بود که اپل نیز احتمالاً برای تولید تراشههای سری M ارزانقیمت در سال 2027 و همچنین تراشههای غیراصلی آیفون در سال 2028، به سراغ فرآیند 18A-P اینتل خواهد رفت. در واقع، اپل هماکنون توافقنامههای عدم افشا را با این شرکت امضا کرده و نمونههای اولیهی PDK این فرآیند را برای ارزیابی دریافت کرده است. فناوری 18A-P نخستین گره پردازشی اینتل خواهد بود که از پیوند هیبریدی سهبعدی Foveros Direct پشتیبانی میکند؛ قابلیتی که امکان چیدمان عمودی چندین چیپلت را روی یکدیگر فراهم میآورد و کارایی را به شکل محسوسی ارتقا میدهد.
با این حال، همکاری با مدیاتک برای فرآیند 14A با چالشهای فنی خاصی روبرو است. اینتل در فرآیندهای 18A و 14A خود بهطور کامل بر روی فناوری «تأمین انرژی از بخش پشتی» (Backside Power Delivery یا بهاختصار BSPD) تمرکز کرده است. این فناوری با انتقال مسیرهای ضخیمتر فلزی به پشت تراشه، باعث کاهش افت ولتاژ و پایداری بیشتر فرکانسهای کاری میشود و در عین حال، فضای بیشتری را برای تراکم بالاتر ترانزیستورها در بخش جلویی فراهم میکند. با این وجود، این روش با چالش «اثر خود-گرمایشی» (Self-Heating Effect) همراه است که میتواند منجر به افزایش دمای قطعه شده و نیاز به سیستمهای خنککنندهی پیشرفتهتری داشته باشد.
اگر اینتل بتواند با راهکارهای نوآورانه بر مشکلات حرارتی ناشی از فناوری BSPD غلبه کند، جذب مدیاتک به عنوان مشتری فرآیند 14A یک پیروزی بزرگ (Coup) برای این شرکت خواهد بود. این موفقیت نهتنها اعتمادبهنفس بخش Foundry اینتل را افزایش میدهد، بلکه راه را برای جذب سایر غولهای دنیای موبایل هموار میسازد. با این حال، کارشناسان توصیه میکنند تا زمان انتشار بیانیههای رسمی، به این اخبار با دیدهی احتیاط در نظر گرفته شود. موفقیت نهایی این همکاری به عملکرد واقعی تراشههای دیمنسیتی تولیدشده با این فرآیند در آزمونهای عملی بستگی خواهد داشت که میتواند نقشهای جدید برای آیندهی بازار پردازندهها ترسیم کند.
منبع: wccftech
