شیائومی می میکس فولد چگونه مشکل دفع حرارت گوشی‌های تاشو را حل کرده است؟

شرکت شیائومی با انتشار یک پست در شبکه اجتماعی Weibo، توضیحاتی را در رابطه با مدیریت حرارت در گوشی می میکس فولد مطرح کرده است. این شرکت توضیح داده که یکی از چالش‌های گوشی‌های تاشو برای مدیریت گرما این است که این موضوع به باز یا بسته بودن این گوشی بستگی دارد. همچنین آن سمت گوشی که چیپست تعبیه شده، معمولا گرمای بیشتری را ایجاد می‌کند.

شیائومی برای می میکس فولد یک مکانیسم جدید طراحی کرده که می‌تواند گرمای تولیدی را از یک طرف گوشی به طرف دیگر منتقل کند. این یعنی کل ناحیه‌ی خنک‌کننده بسیار بزرگتر از گوشی‌های معمولی محسوب می‌شود.

شیائومی می‌گوید که این گوشی به پیشرفته‌ترین و بهترین فناوری مدیریت حرارت چند بعدی در این صنعت مجهز شده است. شیائومی می میکس فولد از سیستم خنک‌کننده‌ی مایع، ژل حرارتی، ورقه‌های گرافیتی چند لایه، ورقه‌های گرافیتی مقاوم در برابر خم شدن و یک ورق مسی استفاده می‌کند. روی هم رفته مساحت سطح مربوط به مدیریت حرارت به حدود 226 سانتی‌متر مربع می‌رسد.

شیائومی برای برقراری ارتباط بین دو طرف گوشی، یک «تونل انتقال حرارت» را توسعه داده که برای این کار از گرافیت مقاوم در برابر خم شدن استفاده شده است. شیائومی می‌گوید این ماده تنها بعد از 200 هزار مرتبه باز و بسته شدن گوشی فقط 3 تا 5 درصد از توان خود را برای انتقال حرارت از دست می‌دهد.

تصویر بالا روند ساخت این تونل را نشان می‌دهد که برای این کار چندین فرایند پیچیده باید پشت سر گذاشته شود.

شیائومی می میکس فولد از امروز راهی بازار چین می‌شود. این گوشی از اسنپدراگون 888، نمایشگر بیرونی 6٫52 اینچی و نمایشگر اصلی 8٫01 اینچی بهره می‌برد. همچنین باید به باتری 5020 میلی‌آمپر ساعتی، شارژ 67 واتی، دوربین اصلی 108 مگاپیکسلی، اولترا واید 13 مگاپیکسلی و تله‌فوتو 8 مگاپیکسلی هم اشاره کنیم.

مدل 12/256 گیگابایتی این گوشی با قیمت 1533 دلار به دست کاربران چینی می‌رسد. همچنین برای خرید مدل‌های 12/512 گیگابایتی و 16/512 گیگابایتی هم به ترتیب باید مبلغ 1686 و 1993 دلار بپردازند.

• مقایسه‌ی شیائومی می میکس فولد با گلکسی زد فولد ۲ و هواوی میت ایکس ۲

منبع: GSM Arena