کوالکام در اوایل دسامبر از تراشه اسنپدراگون ۸۶۵ رونمایی می‌کند
مانند رسم هر ساله کوالکام، امسال هم این شرکت در تاریخ بین ۳ تا ۵ دسامبر در شهر مائوئی ایالت هاوایی آمریکا مجموعه کنفرانس‌هایی را برگزار می‌کند. مهم‌ترین خبر این مجموعه کنفرانس، بدون شک رونمایی از تراشه اسنپدراگون ۸۶۵ خواهد بود.
در رابطه با جزییات اسنپدراگون ۸۶۵ اطلاعات زیادی در دست نداریم و در این میان می‌دانیم که قرار است توسط شرکت سامسونگ ساخته شود و مبتنی بر فناوری ساخت ۷ نانومتری EUV خواهد بود. باید خاطرنشان کنیم که بعد از تراشه‌های اسنپدراگون ۸۲۰ و ۸۳۵ شرکت کوالکام تصمیم گرفت به همکاری با شرکت تایوانی TSMC روی بیاورد. علاوه بر این، انتظار می‌رود کوالکام دو مدل از این تراشه را عرضه کند. یکی از آن‌ها مختص گوشی‌های مرسوم LTE خواهد بود و مدل دیگر آن هم از مودم X55 5G بهره خواهد برد.
در این بین، باید به تفاوت بین فناوری ۷ نانومتری EUV سامسونگ و فناوری ۷ نانومتری FinFET شرکت TSMC اشاره کنیم که ظاهرا تکنولوژی سامسونگ می‌تواند مصرف انرژی را بهبود ببخشد و مساحت تراشه را حدود ۱۵ تا ۲۰ درصد کاهش دهد. شرکت سامسونگ همچنین توسعه فرایند ساخت ۵ نانومتری EUV را به اتمام رسانده است. گفته می‌شود زیرساخت‌های مربوط به تولید تراشه‌های ۵ نانومتری تا انتهای امسال آماده می‌شود.
منبع: GSM Arena