اسنپ‌دراگون ۸۵۵ را به جای سامسونگ، TSMC می‌سازد
یکی دو سال اخیر، وظیفه‌ی ساخت چیپ‌ست‌های بالارده‌ی شرکت «کوالکام» (Qualcomm) به سامسونگ سپرده شده است. پردازنده‌های اسنپ‌دراگون ۸۲۰ و ۸۲۱ و ۸۳۵، یعنی بالارده‌ترین چیپ‌ست‌های کوالکام همگی به دست سامسونگ ساخته شده‌اند. سامسونگ قرار است هنوز هم چیپ‌ست اسنپ‌دراگون ۸۴۵ را هم بسازد، ولی به نظر می‌رسد که کوالکام برای ساخت مدل بعدی این چیپ‌ست با شرکت دیگری وارد مذاکره شود.
دو چیپ‌ست اسنپ‌دراگون ۸۰۸ و اسنپ‌دراگون ۸۱۰ را هم TSMC ساخته بودند.
شنیده‌ایم که قرار است شرکت TSMC اسنپ‌دراگون قدرتمند بعدی را بسازد. این شرکت پیش از این هم برای کوالکام چیپ‌ست ساخته بود. دو چیپ‌ست اسنپ‌دراگون ۸۰۸ و اسنپ‌دراگون ۸۱۰ را هم TSMC ساخته بودند. اگر به خاطر داشته باشید، اسنپ‌دراگون ۸۱۰ به خاطر مشکلات زیادش سر و صدای زیادی به راه انداخته بود. شرکت ال‌جی آن‌قدر از مشکل داغ شدن اسنپ‌دراگون ۸۱۰ می‌ترسید که مدل ضعیف‌تر یعنی ۸۰۸ را پرچم‌دار آن زمان خود یعنی G4 استفاده کرد.
تا پایان سال آینده‌ی میلادی، شرکت TSMC ساخت اسنپ‌دراگون ۸۵۵ را آغاز خواهد کرد. گفته شده که سال آینده سامسونگ ساخت چیپ‌ست بعدی سری A اپل را به دست خواهد گرفت.
شرکت TSMC از سامسونگ در ساخت چیپ‌ست جلوتر است؛ طوری که قرار است اسنپ‌دراگون ۸۵۵ روی معماری ۷ نانومتری ساخته شود.
منبع: Phone Arena
