مشخصات کلیدی چیپست مدیاتک Dimensity 7000 لو رفت

۸ آذر ۱۴۰۰ | ۱۰:۴۹ ۸ آذر ۱۴۰۰ زمان مورد نیاز برای مطالعه: ۲ دقیقه
چیپست Dimensity 7000

مدیاتک حدود ۲ هفته قبل از چیپست پرچم‌دار Dimensity 9000 رونمایی کرد و قرار است در تاریخ ۱۶ دسامبر (۲۵ آذر) در چین یک رویداد اختصاصی دیگر برای آن برگزار کند که گویا در جریان این مراسم اطلاعات بیشتری درباره‌ی تراشه‌ اعلام خواهد شد. طی ماه‌های گذشته گزارش‌های مختلفی درباره‌ی یکی دیگر از تراشه‌های جدید مدیاتک موسوم به Dimensity 7000 منتشر شده و حالا یکی از افشاگران بخشی از مشخصات کلیدی آن را فاش کرده است.

همان‌طور که احتمالا می‌دانید، Dimensity 9000 به‌عنوان اولین چیپست ۴ نانومتری جهان به دست کاربران می‌رسد و گویا Dimensity 7000 با بهره‌گیری از فناوری ساخت ۵ نانومتری شرکت TSMC تولید می‌شود. پردازنده‌ی آن از ۸ هسته تشکیل شده که ۴ هسته‌ی Cortex-A78 با سرعت ۲٫۷۵ گیگاهرتز انجام وظیفه می‌کنند و ۴ هسته‌ی کم‌مصرف Cortex-A55 با سرعت ۲ گیگاهرتز برای پردازش‌های سبک مورد استفاده قرار می‌گیرند.

Mali-G510 MC6 به‌عنوان پردازنده‌ی گرافیکی چیپست Dimensity 7000 انجام وظیفه خواهد کرد. گفته می‌شود این تراشه قرار است به‌عنوان رقیب مستقیم اسنپدراگون ۸۷۰ در اختیار سازندگان گوشی‌های هوشمند قرار بگیرد. اسنپدراگون ۸۷۰ سال گذشته معرفی شد که از نظر مشخصات و امکانات شباهت بسیار زیادی به تراشه‌های پرچم‌دار اسنپدراگون ۸۶۵ و ۸۶۵ پلاس دارد.

به‌طور مشخص، اسنپدراگون ۸۷۰ کوالکام از یک هسته‌ی Cortex-A77 با سرعت ۳٫۲ گیگاهرتز و سه هسته‌ی Cortex-A77 با سرعت ۲٫۴ گیگاهرتز و چهار هسته‌ی کم‌مصرف Cortex-A55 با کلاک ۱٫۸ گیگاهرتز بهره می‌برد. هسته‌ی اصلی این تراشه حدود ۱۰ درصد سریع‌تر از اسنپدراگون ۸۶۵ و حدود ۳ درصد سریع‌تر از اسنپدراگون ۸۶۵ پلاس است. بنابراین برخی رسانه‌های از آن به‌عنوان اسنپدراگون ۸۶۵ پلاس پلاس یاد می‌کنند.

چیپست Dimensity 7000

کوالکام همان زمان اعلام کرد که این تراشه برای پاسخ دادن به تقاضای تولیدکنندگان و بازار تولید شده است. زیرا برخی از شرکت‌ها می‌خواهند برای گوشی‌های خود از تراشه‌ی قدرتمندی استفاده کنند اما نمی‌خواهند از قابلیت‌های تراشه‌ی بسیار پیشرفته‌ای مانند اسنپدراگون ۸۸۸ بهره ببرند. همچنین باید به بحث برندینگ هم اشاره کنیم. کاربران تراشه‌های اسنپدراگون ۸۶۵ و ۸۶۵ پلاس را به چشم چیپست‌های قدیمی می‌بینند. از طرف دیگر اسنپدراگون ۸۷۰ با وجود اینکه شباهت زیادی به تراشه‌های فوق دارد، ولی از نام متفاوتی استفاده می‌کند. طی ماه‌های گذشته چندین گوشی مقرون‌به‌صرفه با این تراشه راهی بازار شده که از نظر عملکردی توجهات زیادی را جلب کرده‌اند.

از دیگر ویژگی‌های فاش شده از Dimensity 7000 می‌توانیم به احتمال پشتیبانی از شارژ سریع ۷۵ وات اشاره کنیم. البته بهره‌گیری از این مشخصه لزوما به این معنا نیست که تمام گوشی‌های مبتنی بر آن چنین سرعتی را برای شارژ ارائه می‌دهند. اما در هر صورت اگر این موضوع صحت داشته باشد، سازندگان گوشی‌ها می‌توانند از این قابلیت بهره ببرند.

با توجه به اطلاعات فاش شده از این تراشه، به نظر می‌رسد Dimensity 7000 بین تراشه‌های Dimensity 1200 و Dimensity 9000 قرار می‌گیرد. مدتی قبل مدیرکل برند ردمی با انتشار پستی به طور غیر مستقیم اعلام کرد که این شرکت احتمالا اولین گوشی‌های مبتنی بر تراشه‌ی Dimensity 7000 را راهی بازار خواهد کرد.

به نظر می‌رسد روند آزمایش و بررسی این چیپست آغاز شده و احتمالا تا حدود ۲ ماه دیگر رسما معرفی خواهد شد. بر اساس گزارش‌های منتشر شده، اولین گوشی‌های مجهز به این تراشه‌ی مدیاتک در سه‌ماهه‌ی نخست ۲۰۲۱ از راه می‌رسند.

منبع: sparrowsnews

برچسب‌ها :
دیدگاه شما