نسل جدید تراشههای اگزینوس برای گلکسی S27 ارزانتر تمام میشود
گزارشهای جدید حاکی از آن است که سامسونگ احتمالا برای کاهش هزینههای تولید در تراشهی «اگزینوس 2700» که قرار است در گوشی «گلکسی S27» استفاده شود، تغییرات ساختاری مهمی را اعمال میکند. تراشههای اگزینوس در سالهای اخیر روند رو به رشدی را طی کردهاند و سامسونگ موفق شده است مشکلات مربوط به داغ شدن بیش از حد و مصرف بالای انرژی را تا حد زیادی برطرف کند. با این حال، شایعات نشان میدهند که سامسونگ به دنبال حذف یکی از فناوریهای کلیدی بستهبندی تراشه در این نسل از پردازندهها است.
بر اساس گزارشهای منتشر شده، سامسونگ در حال بررسی حذف فناوری پیشرفتهی FOWLP از پردازندهی آیندهی خود است. این فناوری که به منظور ساخت تراشههای سریعتر، کوچکتر و نازکتر طراحی شده است، برای اولین بار در سری «گلکسی S24» مورد استفاده قرار گرفت. فناوری FOWLP با ایجاد اتصالات الکتریکی در خارج از ناحیهی دای تراشه، امکان قرارگیری پینهای بیشتری را در فضای کمتر فراهم میکند. اگرچه این روش باعث بهبود چشمگیر مدیریت حرارت میشود، اما پیچیدگیهای آن هزینههای تولید سامسونگ را افزایش داده و بازدهی را پایین آورده است. هدف اصلی از حذف این فناوری در تراشههای «گلکسی S27»، بهبود سودآوری سامسونگ گزارش میشود.
سامسونگ پیشتر از فناوری مدیریت حرارت دیگری به نام HPB بهره برده است که در آن بلوک مسیر حرارتی مستقیما روی پردازنده قرار میگیرد. با این حال، شایعه شده است که اگزینوس 2700 برای «گلکسی S27» از راهکار پیشرفتهتری به نام SbS استفاده خواهد کرد. در این طراحی، بلوک مسیر حرارتی روی هر دو قطعهی پردازنده و حافظهی DRAM که در کنار یکدیگر قرار دارند، تعبیه میشود تا دفع گرما به شکل بسیار موثرتری انجام پذیرد.
انتظار میرود تراشهی جدید با استفاده از نسل دوم فناوری فرآیند 22 نانومتری سامسونگ تولید شود. شایعات به پردازندهی مرکزی 10 هستهای، پردازندهی گرافیکی Xclipse 970 مبتنی بر معماری AMD RDNA 5، پشتیبانی از حافظهی LPDDR6 و سیستم ذخیرهسازی UFS 5.0 اشاره دارند. این پردازنده احتمالا در نسخههای پایهی «گلکسی S27» و نسخهی پلاس در بازارهای خارج از آمریکای شمالی به کار گرفته خواهد شد.
منبع: SAmMobile
